Con unas dimensiones de 85x45x1.0 mm y una conductividad de 13.8 W/mk, este pad está diseñado para optimizar la transferencia de calor, haciéndolo ideal para aplicaciones electrónicas y de refrigeración. La estructura adhesiva del producto facilita su instalación en diferentes superficies, asegurando un contacto óptimo para mejorar la eficiencia térmica. Características Principales: •Excelente plasticidad, permite ser cortado a la necesidad del usuario. •Durable, aislado y no-conductivo. No-Corrosivo, no es necesario curarlo y es no tóxico. •Fácil de utilizar, sin necesidad de pasta térmica adicional. •Indicado para el uso CPU, GPU, placas de video, memorias, estaciones de minado, Discos SSD SATA y M2, notebooks, computadoras desktop, PlayStation y consolas, monitores LED, servers. También es indicado en el uso de aplicaciones hogareñas que requieran disipación de calor.
